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PCB沉金工藝流程簡介前處理 發(fā)布時間: 2025-05-23 15:57:06 PCB沉金（化學(xué)鍍鎳浸金，ENIG）工藝中的前處理是確保后續(xù)金屬沉積質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，直接影響鍍層的結(jié)合力、平整性和耐腐蝕性。以下為前處理流程的詳細(xì)介紹及注意事項： 1. 除油（Degreasing） 目的：去除銅箔表面的油脂、指紋、灰塵及有機(jī)污染物，確保銅面潔凈。 方法： 使用酸性或堿性除油劑（如堿...查看詳情>> -
PCB沉金工藝流程簡介前處理 發(fā)布時間: 2025-05-22 16:20:47 PCB沉金（化學(xué)鍍鎳浸金，ENIG）工藝中的前處理是確保后續(xù)金屬沉積質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，直接影響鍍層的結(jié)合力、平整性和耐腐蝕性。以下為前處理流程的詳細(xì)介紹及注意事項： 1. 除油（Degreasing） 目的：去除銅箔表面的油脂、指紋、灰塵及有機(jī)污染物，確保銅面潔凈。 方法： 使用酸性或堿性除油劑（如堿...查看詳情>> -
PCB沉金工藝流程簡介概述 發(fā)布時間: 2025-05-21 16:23:13 PCB沉金（化學(xué)鍍鎳浸金，ENIG）是一種常見的表面處理工藝，主要用于提升PCB焊盤的可焊性、平整度及抗氧化性。以下是其工藝流程的概述： 1. 前處理 清潔與除油：去除銅面氧化層、油污及雜質(zhì)，通常采用酸性或堿性清洗劑。 微蝕：通過微蝕液（如過硫酸鈉或硫酸雙氧水）輕微腐蝕銅面，形成微觀粗糙度，增強(qiáng)后續(xù)鍍層附著力。 ...查看詳情>> -
PCB板孔處理工藝及剛撓結(jié)合板工藝詳解 發(fā)布時間: 2025-05-20 16:24:44 一、PCB板孔處理工藝 PCB板的孔處理是電路板制造的核心環(huán)節(jié)，直接影響電路的導(dǎo)通性、信號完整性及機(jī)械強(qiáng)度。根據(jù)應(yīng)用場景和技術(shù)需求，孔處理工藝可分為以下幾類： 1. 普通鍍銅過孔（Thru-hole Plating） 工藝流程：鉆孔 去鉆污 活化 鍍銅（化學(xué)鍍或電鍍）。 特點(diǎn)： 適用于多層板內(nèi)部互連，通過孔...查看詳情>> -
PCB 打樣特殊工藝介紹厚銅工藝 發(fā)布時間: 2025-05-19 16:44:49 在PCB（印制電路板）打樣中，厚銅工藝是一種特殊工藝，主要針對需要承載大電流、高功率或需要優(yōu)異散熱性能的應(yīng)用場景。以下是關(guān)于厚銅工藝的詳細(xì)介紹： 1. 厚銅工藝的定義 厚銅工藝是指PCB的銅箔厚度顯著高于常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)（通常 3 oz，即 105 m）的制造工藝。常規(guī)PCB的銅厚一般為1 oz（35 m）或2 oz（70 m），而厚...查看詳情>> -
pcb板孔處理工藝有哪些 發(fā)布時間: 2025-05-16 14:21:36 PCB板的孔處理工藝主要分為 過孔處理工藝 和 表面處理工藝 兩大類，不同工藝直接影響電路板的性能、可靠性和成本。以下是常見工藝的總結(jié)： 一、過孔處理工藝 過孔蓋油（阻焊覆蓋） 特點(diǎn)：在過孔表面覆蓋阻焊油墨（綠油），絕緣防短路。 適用場景：常規(guī)PCB，需防止焊錫滲入孔內(nèi)。 ...查看詳情>> -
PCB 打樣特殊工藝介紹?盲埋孔工藝 發(fā)布時間: 2025-05-15 16:17:42 以下是去除參考標(biāo)號后的盲埋孔工藝介紹內(nèi)容： 一、盲孔與埋孔的定義及作用 盲孔：僅連接外層與部分內(nèi)層，未貫穿整個板厚，常見于高密度設(shè)計（如手機(jī)板），可縮短信號路徑，降低干擾。 埋孔：完全位于內(nèi)層之間，不暴露于外層表面，用于多層板內(nèi)部線路連接，進(jìn)一步節(jié)省空間。 二、盲埋孔工藝的核心步驟 設(shè)計與規(guī)劃 需優(yōu)化層疊結(jié)構(gòu)和布線間距，確保盲...查看詳情>> -
PCB 打樣特殊工藝介紹? 沉金工藝 發(fā)布時間: 2025-05-14 15:47:02 PCB 打樣特殊工藝介紹：沉金工藝（ENIG） 沉金工藝（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）是PCB表面處理中最常用的工藝之一，通過在銅層表面沉積鎳和金層，為電路板提供良好的焊接性、抗氧化性和可靠性。以下是沉金工藝的詳細(xì)介紹： 1. 工藝原理與流程 沉金工藝分為兩個核心步驟：化學(xué)鍍鎳和浸...查看詳情>> -
PCB布局設(shè)計濾波電路布局注意問題 發(fā)布時間: 2025-05-13 15:24:13 在PCB布局設(shè)計中，濾波電路的合理布局對電路的抗干擾能力、信號完整性和電源穩(wěn)定性至關(guān)重要。以下是設(shè)計濾波電路時需注意的關(guān)鍵問題： 1. 濾波元件的布局位置 靠近噪聲源或敏感器件： 去耦電容（如0.1 F高頻電容）應(yīng)盡量靠近IC的電源引腳放置，確保高頻噪聲被就近濾除。 大容量儲能電容（如10 F...查看詳情>> -
PCB布局設(shè)計時鐘電路布局注意問題 發(fā)布時間: 2025-05-12 17:12:30 在PCB布局設(shè)計中，時鐘電路的設(shè)計至關(guān)重要，因為它直接影響系統(tǒng)的信號完整性和抗干擾能力。以下是時鐘電路布局時需注意的關(guān)鍵問題： 1. 時鐘源的位置 靠近負(fù)載器件：時鐘源（如晶振、時鐘芯片）應(yīng)盡量靠近主控芯片（MCU/CPU/FPGA等），縮短走線長度，減少信號延遲和反射。 遠(yuǎn)離干擾源：避免靠近開關(guān)電源、高速數(shù)字信號...查看詳情>> -
PCB布局設(shè)計器件布局注意事項 發(fā)布時間: 2025-05-09 16:16:12 在PCB布局設(shè)計中，器件布局是影響電路性能、可靠性和可制造性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是需要重點(diǎn)關(guān)注的注意事項： 1. 功能模塊化布局 按功能分區(qū)：將同一功能模塊的器件（如電源、模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路等）集中布局，減少信號交叉和干擾。 信號流向優(yōu)化：遵循信號從輸入到輸出的自然流向（如傳感器 放大器 處理器 輸出接口），...查看詳情>> -
PCB布局設(shè)計通用器件布局指南 發(fā)布時間: 2025-05-08 17:04:12 在PCB布局設(shè)計中，通用器件的布局需要遵循一些基本原則以確保電路性能、可制造性和可靠性。以下是通用器件布局的核心要點(diǎn)和注意事項： 1. 按功能模塊分區(qū)布局 功能模塊化：將電路按功能模塊（如電源、模擬、數(shù)字、射頻等）分區(qū)域布局，減少信號交叉干擾。 信號流向：按信號流方向（輸入 處理 輸出）排列器件，縮短關(guān)鍵路徑，...查看詳情>>
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