PCB電路板承載著全部的電子元器件，它決定了產(chǎn)品質(zhì)量和未來(lái)的可靠性。s深亞PCB提醒您當(dāng)我們收到PCB工廠的板子時(shí)，如何按照IPC標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行IQC來(lái)料質(zhì)量檢驗(yàn)將至關(guān)重要。

PCB板的IQC來(lái)料檢驗(yàn)分為如下幾大步驟:
(1)外觀檢查
PCB板在出廠前一般都經(jīng)歷過(guò)電氣測(cè)試(Electrical Test)，我們?cè)诮邮諘r(shí)通過(guò)目視檢查法檢查PCB板的外觀項(xiàng)目包含曲翹、刮傷、飛線、斷線、油墨堵孔、絲印不清、焊盤氧化、焊盤不平整、過(guò)孔不通、板邊毛刺等

(2)尺寸測(cè)量
使用千分尺測(cè)量PCB板的厚度，外形，尺寸以及V-CUT是否符合Gerber文件的設(shè)計(jì)。

(3)爐溫測(cè)試
很多PCB板由于工藝控制較差，使得PCB板載經(jīng)過(guò)回流焊等高溫時(shí)發(fā)生變黃、曲翹的現(xiàn)象。在進(jìn)行委外加工時(shí)，務(wù)必要求PCB板先經(jīng)過(guò)爐溫測(cè)試，避免大批量焊接不良或者影響產(chǎn)品未來(lái)可靠性和耐用性。特別對(duì)于高TG設(shè)計(jì)的PCB板，這項(xiàng)檢查尤為關(guān)鍵。

(4)焊盤焊接能力測(cè)試
很多PCB廠的表面處理工藝一般是集中外發(fā)的，這使得這個(gè)工序的控制能力參差不齊而且可能會(huì)產(chǎn)生批次之間的表面處理不同。而表面處理對(duì)于SMT貼片焊接至關(guān)重要。因此，在進(jìn)行大規(guī)模焊接之前，需要選取小樣本的PCB裸板進(jìn)行刷錫膏、貼片程序，從而對(duì)元件焊接性能進(jìn)行測(cè)試。

(5)查閱PCB板出廠報(bào)告
PCB廠一般會(huì)隨貨發(fā)送PCB切片及出廠報(bào)告。在該份報(bào)告里，會(huì)詳細(xì)闡述PCB板的生產(chǎn)過(guò)程，在制程中的直通率以及切片狀態(tài)等。如發(fā)現(xiàn)個(gè)別異常項(xiàng)目需及時(shí)進(jìn)行工程評(píng)審。但這項(xiàng)檢查只能參考，因?yàn)槿绻鰪S報(bào)告都是OK的話，也不會(huì)產(chǎn)生PCB出廠不良品。深亞pcb免費(fèi)出具全套檢測(cè)報(bào)告。

要做好PCB基板，還有一個(gè)很重要的因素就是工程人員的設(shè)計(jì)資料。在很多設(shè)計(jì)資料當(dāng)中，由于PCB的設(shè)計(jì)參數(shù)沒(méi)有明確，很多PCB廠就會(huì)采用常規(guī)參數(shù)進(jìn)行制造，這樣做對(duì)于有要求的產(chǎn)品就非常危險(xiǎn)。除Gerber文件外，PCB板的設(shè)計(jì)參數(shù)還包含材質(zhì)、板厚、銅厚、油墨絲印、表面處理、疊層文件、IPC等級(jí)、阻抗表等，盡可能詳盡，避免批量制造的不良。

最后，建立一套PCB板的IQC來(lái)料檢驗(yàn)程序及對(duì)檢驗(yàn)人員的培訓(xùn)也必須引起重視。