【1】芯塔電子功率模塊大批量出貨

近日，芯塔電子核心型號功率模塊產品成功下線，已大批量交付工業(yè)領域標桿客戶。據官微介紹，湖州功率模塊封裝產線總投資1億元，于2024年初正式通線，目前處于量產爬坡階段。產線全部達產后，將年產100萬套功率模塊，預估年產值3億元。目前，芯塔電子已開發(fā)了多種封裝及拓撲結構的功率模塊產品。其碳化硅系列產品目前覆蓋了電動汽車(EV)主驅逆變器、OBC/DC-DC、充電樁、光伏和儲能系統(tǒng)(ESS)以及工業(yè)電源等諸多領域。

【2】工信部：開辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

7月2日，2024全球數字經濟大會在北京召開。會上，工信部總工程師趙志國表示，開辟人工智能、人形機器人、6G等新賽道，提升集成電路、關鍵軟件、通信設備等發(fā)展水平。趙志國指出，近年來，工信部錨定制造強國、網絡強國和數字中國戰(zhàn)略目標，扎實推動數字經濟建設。

【3】Guerrilla RF宣布收購Gallium GaN技術

近期，Guerrilla RF宣布收購了Gallium Semiconductor的GaN功率放大器和前端模塊產品組合。Guerrilla RF表示，通過此次收購，公司獲得了Gallium Semiconductor 所有現有的元件、正在開發(fā)的新內核以及相關知識產權(IP)。公司將為無線基礎設施、軍事和衛(wèi)星通信應用開發(fā)新的GaN器件產品線并實現商業(yè)化。

【4】半導體產業(yè)迎爆發(fā)新風口，存儲芯片廠商重金“下注”

報道稱，韓國SK集團上周日在一份申明中表示，旗下存儲芯片廠商SK海力士計劃在2028年前投資103萬億韓元發(fā)展芯片業(yè)務。聲明進一步指出，SK海力士計劃到2026年確保80萬億韓元（約600億美元）的資金，將用于投資高帶寬內存芯片（HBM），以及為股東回報提供資金，并對超過175家的子公司進行精簡。