【1】Microchip發(fā)布面向VS Code 的MPLAB 擴展早期訪問版本 賦能設計人員在流行集成開發(fā)環(huán)境中使用Microchip開發(fā)工具

為充分利用Microsoft® Visual Studio® Code (VS Code®) 的多功能性，Microchip Technology（微芯科技公司）今日發(fā)布面向VS Code 的 MPLAB® 擴展（MPLAB® Extensions）早期訪問版本。此次發(fā)布為嵌入式設計人員提供了將項目從MPLAB X集成開發(fā)環(huán)境（IDE） 導入VS Code的工具，同時仍可使用Microchip的調(diào)試和編程支持。這一舉措是Microchip長期戰(zhàn)略的一部分，旨在擴展其產(chǎn)品并為VS Code生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)人員提供服務。

【2】IAR全面支持矽力杰SA32系列車規(guī)MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR與矽力杰半導體（以下簡稱“矽力杰”）聯(lián)合宣布，即將推出的最新版本IAR Embedded Workbench for Arm全面支持矽力杰SA32BXX車規(guī)ASIL-B MCU，雙方將共同助力中國汽車行業(yè)開發(fā)者的創(chuàng)新研發(fā)。

【3】華為舉辦全球5G-A商用領(lǐng)航計劃發(fā)布會，與全球領(lǐng)航運營商達成六項共識

在2024 MWC 上海期間，華為舉辦以“先鋒引領(lǐng)，共贏5G-A時代”為主題的全球5G-A商用領(lǐng)航計劃發(fā)布會。中國三大運營商、香港HKT、阿聯(lián)酋du和阿曼電信等全球5G-A領(lǐng)先運營商參會，共同探討實現(xiàn)5G-A網(wǎng)絡的高質(zhì)量發(fā)展，抓住智能時代機遇，拓展新的增長空間。

【4】Syensqo在2024歐洲電池展上推出PVDF新牌號

Syensqo，拆分自原索爾維集團，近日在德國斯圖加特舉行的2024歐洲電池展上展示其為綠色出行提供的先進解決方案。Syensqo在電池展上發(fā)布了新型PVDF牌號Solef® ZA830。Solef® ZA830是公司 PVDF產(chǎn)品組合的最新成員，專為使用高鎳正極活性材料制造的電池而設計，提供了卓越的正極粘合力和加工性能。該產(chǎn)品已在全球范圍內(nèi)商業(yè)化。