【1】揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！

近日，英特爾按照其“四年五個制程節(jié)點”計劃，如期實現(xiàn)了Intel 3制程節(jié)點的大規(guī)模量產(chǎn)。使用這一節(jié)點的首款產(chǎn)品，代號為Sierra Forest的英特爾®至強(qiáng)®6能效核處理器，已經(jīng)面向市場推出。新產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心，為云而生，帶來了性能和能效的雙重提升。預(yù)計于2024年第三季度推出的英特爾®至強(qiáng)®6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。      

【2】德比軟件應(yīng)用亞馬遜云科技生成式AI技術(shù)

亞馬遜云科技宣布，全球領(lǐng)先的旅游產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)營銷系統(tǒng)設(shè)計及分銷技術(shù)服務(wù)公司德比軟件（上海）有限公司（以下簡稱"德比軟件"）應(yīng)用亞馬遜云科技Amazon Bedrock等生成式AI服務(wù)，打造酒店與出行領(lǐng)域智能分析解決方案"智能BI報表——ChatBI"。ChatBI允許用戶通過自然語言描述進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢與分析，打通了AI和商業(yè)智能（BI）平臺的數(shù)據(jù)隔離。

【3】通潮精密控股公司芯通半導(dǎo)體與中日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園達(dá)成戰(zhàn)略合作

在紹興芯聯(lián)集成電路有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)心和支持下，蕪湖芯通半導(dǎo)體材料有限公司與中日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園在紹興簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，一期計劃投資2500萬人民幣打造14nm以上300mm高端洗凈工廠，中日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園總經(jīng)理周培琦、副總經(jīng)理韓玉華，蕪湖通潮精密機(jī)械股份有限公司董事長司奇峰、副總經(jīng)理張?，F(xiàn)、蕪湖芯通半導(dǎo)體總經(jīng)理吳小杰、紹興芯通半導(dǎo)體總經(jīng)理金永寬等領(lǐng)導(dǎo)出席了簽約儀式。

【4】國創(chuàng)中心與長城汽車成立車規(guī)級芯片聯(lián)合實驗室

此次聯(lián)合實驗室的成立，是國創(chuàng)中心與長城汽車在車規(guī)級芯片領(lǐng)域深化合作的重要標(biāo)志。聯(lián)合實驗室將以打造“一個平臺，三大支撐“，打造政、產(chǎn)、創(chuàng)生態(tài)閉環(huán)。“一個平臺”是指通過聯(lián)合實驗室向整車、汽車電子、汽車芯片等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供測試、認(rèn)證、咨詢、培訓(xùn)等一站式服務(wù)。“三大支撐”是指支撐長城及其他車企國產(chǎn)芯片選型評估；支撐芯片企業(yè)與主機(jī)廠的聯(lián)動；支撐提升產(chǎn)業(yè)生態(tài)。