【1】西部數(shù)據(jù)發(fā)布全新人工智能數(shù)據(jù)周期存儲(chǔ)框架，助力用戶發(fā)掘人工智能價(jià)值

西部數(shù)據(jù)公司（NASDAQ：WDC）于今日正式發(fā)布了人工智能數(shù)據(jù)周期（AI Data Cycle）框架，助力推動(dòng)下一代人工智能革新。該框架共分為六個(gè)階段，詳細(xì)闡明了如何通過(guò)優(yōu)化存儲(chǔ)組合來(lái)應(yīng)對(duì)大規(guī)模人工智能運(yùn)算負(fù)載。該框架旨在為用戶搭建先進(jìn)的存儲(chǔ)基礎(chǔ)架構(gòu)提供指導(dǎo)，幫助提高人工智能工作流的效率并降低總體擁有成本（Total Cost of Ownership，TCO），進(jìn)一步優(yōu)化人工智能領(lǐng)域的投資效益。      

【2】高通和騰訊音樂(lè)擴(kuò)展技術(shù)合作，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)打造車(chē)端QQ音樂(lè)“驍龍臻品音質(zhì)”，并率先在蔚來(lái)ET7上實(shí)現(xiàn)功能演示

近日，高通技術(shù)公司和騰訊音樂(lè)娛樂(lè)集團(tuán)（TME）宣布深化雙方在音樂(lè)領(lǐng)域的合作，將雙方聯(lián)合打造的“驍龍臻品音質(zhì)”從手機(jī)端擴(kuò)展到智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)域，并推出車(chē)載“驍龍臻品音質(zhì)”功能?；诘谒拇旪堊撈脚_(tái)強(qiáng)大的AI性能，雙方利用高通AI引擎（Qualcomm® Al Engine）開(kāi)發(fā)了業(yè)內(nèi)首個(gè)由端側(cè)AI賦能的車(chē)端音樂(lè)體驗(yàn)升級(jí)功能，為用戶打造貼身專(zhuān)屬的“奔跑的音樂(lè)廳”。

【3】意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園

作為意法半導(dǎo)體全球碳化硅生態(tài)圈的中心，該碳化硅產(chǎn)業(yè)園將整合制造流程中的所有工序，包括碳化硅晶片襯底開(kāi)發(fā)、外延生長(zhǎng)工藝、8英寸晶圓制造及模塊封裝、工藝研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)，以及先進(jìn)的裸片、電源系統(tǒng)、模塊研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和封裝測(cè)試。該項(xiàng)目將成為歐洲首個(gè)一站式量產(chǎn)8英寸碳化硅的綜合制造基地，整合碳化硅生產(chǎn)的每道工序（襯底、外延、晶圓加工和芯片封測(cè)）。為提高芯片良率和性能，該項(xiàng)目將采用8英寸晶圓制造技術(shù)。

【4】制造400層3DNAND，存儲(chǔ)大廠將引入低溫蝕刻技術(shù)

2023年6月，Tokyo Electron成功開(kāi)發(fā)出一種用于存儲(chǔ)芯片的通孔蝕刻技術(shù)。該設(shè)備可用于制造400層以上堆疊的3D NAND閃存芯片。TEL當(dāng)時(shí)表示，該技術(shù)首次將電蝕刻應(yīng)用帶入到低溫范圍中，產(chǎn)生了具有極高蝕刻速率的系統(tǒng)。這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)可在短短33分鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)10μm深的高縱橫比(晶圓上形成的圖案的深度與寬度之比)蝕刻。