【1】光伏新熱點！四部門發(fā)布農村能源革命試點縣建設通知

國家能源局、生態(tài)環(huán)境部、農業(yè)農村部、國家鄉(xiāng)村振興局聯(lián)合發(fā)布《關于組織開展農村能源革命試點縣建設的通知》（國能發(fā)新能〔2023〕23號）。其中，明確提出按照集中開發(fā)和分散發(fā)展并舉的原則，大力發(fā)展多能互補，在保護生態(tài)的基礎上，加快風電、光伏發(fā)電建設開發(fā)。充分利用農村地區(qū)空間資源，積極推進風電分散式開發(fā)。結合屋頂分布式光伏開發(fā)試點工作推進，鼓勵利用新建住宅小區(qū)屋頂、廠房和公共建筑屋頂、農民自有建筑屋頂、設施農業(yè)等建設一定比例光伏發(fā)電。推進分布式能源技術創(chuàng)新應用。加強適用于農村應用場景的風力發(fā)電、高效率光伏發(fā)電、新能源并網和運行控制、清潔高效生物質能供熱供氣等技術研發(fā)應用。

【2】芯片業(yè)務拖累，三星Q1業(yè)績或出現大幅虧損

據韓聯(lián)社報道，韓華投資證券分析師表示，三星電子下個月的財報業(yè)績可能會帶來壞消息，主要受芯片業(yè)務的拖累。由于持續(xù)的全球經濟挑戰(zhàn)導致消費者需求減少，三星電子的芯片業(yè)績受到負面影響。據韓國中央日報援引消息人士報道，今年前兩個月，三星電子的存儲芯片部門虧損了3萬億韓元（折合約158.7億元人民幣），而整個季度的損失可能更大。據一位消息人士透露：“在三星內部，已經有一份報告預測，其第一季度存儲芯片部門的營業(yè)虧損高達4萬億韓元（折合約211億元人民幣）。”

【3】1-2月全國規(guī)模以上儀器儀表制造企業(yè)實現利潤總額64.0億元

3月27日，國家統(tǒng)計局發(fā)布了2023年1-2月全國規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤增長狀況。1—2月份，全國規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現利潤總額8872.1億元，同比下降22.9%。其中，1-2月全國規(guī)模以上儀器儀表制造企業(yè)實現利潤總額64.0億元，同比下降4.5%。采礦業(yè)實現利潤總額2343.7億元，同比下降0.1%；制造業(yè)實現利潤總額5837.8億元，下降32.6%；電力、熱力、燃氣及水生產和供應業(yè)實現利潤總額690.6億元，增長38.6%。

【4】前后版本對比大公開！3000萬以內的大型醫(yī)用設備不用配置許可證！

國家衛(wèi)健委發(fā)布《大型醫(yī)用設備配置許可管理目錄（2023年）》（以下簡稱《2023版目錄》），這是時隔5年繼2018版之后，大型醫(yī)用設備配置許可管理目錄內容發(fā)生重大調整！一是目錄范圍縮小。管理品目由10個調整為6個，其中，甲類由4個調減為2個，乙類由6個調減為4個。二是調整兜底標準提高。將甲類大型醫(yī)用設備兜底條款設置的單臺（套）價格限額由3000萬元調增為5000萬元人民幣，乙類由1000—3000萬元調增為3000—5000萬元人民幣。這也就意味著，3000萬元以下的64排及以上CT和1.5T及以上磁共振等醫(yī)療設備都不再需要配置許可證。大型醫(yī)用設備的配置使用管理正在迎來一個新時代，松中有緊、緊中有松。

【5】國產本土小芯片(chiplet)發(fā)展趨勢：或成為未來的崛起力量

財聯(lián)社報道，國產小芯片聯(lián)盟與國內的系統(tǒng)集成商、IP 供應商以及封裝、測試和組裝制造商合作，推出了中國本土的小芯片互連接口標準——ACC 1.0（高級成本驅動的小芯片接口 1.0），旨在協(xié)調中國封裝、測試和組裝行業(yè)的供應商和IC基板制造商，以實現成本控制和商業(yè)可行性。根據中國交叉信息核心技術研究所的一份聲明，中國的半導體生態(tài)系統(tǒng)仍處于發(fā)展階段，在當前國際形勢下可能仍處于追趕階段。聲明補充說，為確保技術的突破，中國供應商從上游到下游必須合作建立生態(tài)系統(tǒng)，下游需求帶動上游投資以實現大規(guī)模生產的規(guī)模經濟，從而形成良性循環(huán)。此外，隨著科技巨頭類ChatGPT項目入局，整體在算力提升、數據存儲及數據傳輸端需求迭起，Chiplet有望成為支持高性能計算存儲關鍵。Chiplet市場空間廣闊，據 Omdia 稱，到 2035 年，chiplet 市場預計將達到 570 億美元。

【6】2023年半導體前工序設備全球投資額將減22％

據日經中文網報道，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）宣布，2023年半導體電路前工序制造設備的世界投資額將同比減少22％，降至760億美元。在全球通貨膨脹等背景下，智能手機及個人電腦需求減退，以存儲用半導體為主，市場行情惡化，因此出現了壓縮投資的動向。2022年的投資額為980億美元，創(chuàng)歷史最高紀錄。2023年超過上年，自2019年時隔4年超過上年。不過，SEMI預測2024年投資將再次恢復，同比增長21％至920億美元。從不同國家和地區(qū)來看2024年的投資額，擁有世界最大半導體代工企業(yè)臺積電的中國臺灣將同比增長4％至249億美元，排在第一。韓國將同比增長42％至210億美元，排在第二，中國大陸為160億美元，與上年基本持平，排在第三。SEMI認為中國大陸沒有增長是受到了美國限制尖端半導體制造設備對華出口的影響。

【7】1-2月份我國集成電路設計收入403億元，同比增長8.5%

1-2月份，我國軟件和信息技術服務業(yè)（以下簡稱“軟件業(yè)”）運行態(tài)勢平穩(wěn)向好，軟件業(yè)務收入保持兩位數增長，利潤總額增長加快，軟件業(yè)務出口平穩(wěn)增長：我國軟件業(yè)務收入14461億元，同比增長11%；軟件業(yè)利潤總額1769億元，同比增長12.2%；軟件業(yè)務出口78億美元，同比增長1.1%。1-2月份，信息技術服務收入9434億元，同比增長11.6%，在全行業(yè)收入中占比為65.2%。其中，云計算、大數據服務共實現收入1761億元，同比增長13.3%，占信息技術服務收入的比重為18.7%；集成電路設計收入403億元，同比增長8.5%；電子商務平臺技術服務收入1289億元，同比增長0.2%。

【8】GSMA中國移動經濟發(fā)展報告預測 中國將在2025年成為全球首個5G連接數達10億的市場

GSMA在北京舉辦了Post-MWC思享匯，活動邀請了中國數字生態(tài)的高級別領導和國際合作伙伴，圍繞移動行業(yè)的主要增長趨勢、行業(yè)挑戰(zhàn)、全球合作的關鍵機遇、以及在華跨國企業(yè)所面對的創(chuàng)新和發(fā)展機遇進行了深入探討。在此次活動中，GSMA發(fā)布了《中國移動經濟發(fā)展 2023》年度報告，介紹了中國的移動產業(yè)發(fā)展最新里程碑。報告要點包括:預計到 2025 年，中國將成為首個 5G 連接數達到 10 億的市場。到 2030 年，中國的 5G 連接數將達到 16 億，占比接近全球總數的三分之一。5G 將于 2024 年超過 4G 成為中國最主流的移動技術。隨著更廣泛網絡部署和更加經濟實惠的終端的出現，5G 的采用率將繼續(xù)上升。2022 年，移動技術及服務為中國貢獻了 5.5% 的 GDP——相當于 1.1 萬億美元的經濟附加值。到2022年底，中國的5G基站數量超過230萬個。