電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)更新，“ 輕、薄、短、小” 和立體化組裝是當(dāng)今電子產(chǎn)品的發(fā)展主流。而作為電子元件載板的FPC，符合電子產(chǎn)品越來越精細(xì)的發(fā)展需求， 明顯的優(yōu)勢(shì)和潛在的能力，使它在PCB生產(chǎn)和市場(chǎng)上的地位越來越受到人們的關(guān)注和重視。

那么在設(shè)計(jì)剛撓板時(shí)應(yīng)注意哪些問題呢？

補(bǔ)強(qiáng)

設(shè)計(jì)剛撓板前，應(yīng)確定是否有必要設(shè)計(jì)成剛撓板，如果剛性部分只起加硬作用，可考慮設(shè)計(jì)成撓性板+補(bǔ)強(qiáng)板，因這種形式的剛撓結(jié)合板成本較低。

層疊結(jié)構(gòu)

應(yīng)盡可能設(shè)計(jì)成對(duì)稱的疊層結(jié)構(gòu)，撓性層設(shè)計(jì)在中間位置，可增加產(chǎn)品的撓性性能，降低加工難度，從而減少加工成本。

疊層不對(duì)稱（不建議）

疊層對(duì)稱（建議）

通孔設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能避免在撓性部分設(shè)計(jì)通孔，撓性部分打孔會(huì)導(dǎo)致?lián)锨圆?，加工費(fèi)用也會(huì)提高。

撓性部分設(shè)計(jì)孔（不建議）

焊盤設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能避免在撓性部分設(shè)計(jì)焊盤，撓性部分存在焊盤會(huì)導(dǎo)致?lián)锨阅懿?，提高加工成本?/p>

在撓性部分設(shè)計(jì)盤（不建議）

設(shè)計(jì)間距

剛性部分之間的間距建議盡可能設(shè)計(jì)大些（10mm以上），間距過小，撓性部分彎曲應(yīng)力增大，產(chǎn)品壽命降低。

孔位距離

剛撓板要求為高TG，為覆蓋膜只伸入剛性部分一小部分的那一類型設(shè)計(jì)，那么通孔到剛撓結(jié)合邊緣的距離至少為2mm，建議設(shè)計(jì)寬些。因覆蓋膜既需蓋住撓性層，又不能距孔位過近。

通孔到邊緣的距離