【1】傳索尼將斥資100億日元，新增一座泰國(guó)半導(dǎo)體工廠

近日，日經(jīng)新聞網(wǎng)報(bào)道，索尼將在泰國(guó)新建一家生產(chǎn)車用圖像傳感器的半導(dǎo)體工廠，并計(jì)劃將勞動(dòng)密集型工作從日本轉(zhuǎn)移到泰國(guó)。報(bào)道稱，索尼集團(tuán)旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)公司索尼半導(dǎo)體解決方案將投資約100億日元在泰國(guó)中部生產(chǎn)基地內(nèi)建設(shè)新廠房，現(xiàn)已開(kāi)工建設(shè)，將于2024年度投產(chǎn)。索尼將生產(chǎn)配備在汽車上用來(lái)識(shí)別行人和障礙物的圖像傳感器等，將新招聘2000名員工。

【2】意法半導(dǎo)體嵌入式 AI 解決方案增加簡(jiǎn)化機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)的高級(jí)功能

為了擴(kuò)大開(kāi)發(fā)工具的功能，加快嵌入式人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，意法半導(dǎo)體發(fā)布了NanoEdge AI Studio 和 STM32Cube.AI.的升級(jí)版本。這兩個(gè)開(kāi)發(fā)工具有助于把人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)遷移到應(yīng)用邊緣設(shè)備。遷移到網(wǎng)絡(luò)邊緣后，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的優(yōu)勢(shì)非常突出，包括原生隱私保護(hù)、確定性實(shí)時(shí)響應(yīng)、更高可靠性和更低功耗。

【3】高通和Adobe攜手賦能創(chuàng)作者在驍龍移動(dòng)、計(jì)算和XR終端上釋放創(chuàng)造力

今日，高通技術(shù)公司和Adobe公司在夏威夷舉行的驍龍峰會(huì)上宣布雙方將擴(kuò)大合作，以支持在驍龍移動(dòng)、計(jì)算和XR平臺(tái)賦能的終端設(shè)備上打造富有創(chuàng)造力的體驗(yàn)。雙方將幫助驍龍用戶突破創(chuàng)造力和生產(chǎn)力的邊界。

【4】2022世界集成電路大會(huì) 2022年首屆中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作創(chuàng)新論壇即將在合肥召開(kāi)

2022世界集成電路大會(huì)將在安徽合肥隆重召開(kāi)。本次大會(huì)以“合作才能共贏”為主題，主要內(nèi)容包括1場(chǎng)開(kāi)幕式、4場(chǎng)高峰論壇、10場(chǎng)主題論壇。作為本屆世界集成電路大會(huì)的重要論壇之一，2022年首屆中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作創(chuàng)新論壇將于11月18日下午在合肥融創(chuàng)鉑爾曼酒店宴會(huì)廳B召開(kāi)。

【5】高通重磅發(fā)布！第二代驍龍8：CPU提升35%、GPU提升45%、AI提升4.35倍，架構(gòu)全新升級(jí)！

高通在美國(guó)夏威夷和中國(guó)三亞同步召開(kāi)2022驍龍峰會(huì)。上午的峰會(huì)亮點(diǎn)，無(wú)疑就是高通全新全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)“第二代驍龍8”的發(fā)布。憑借Snapdragon Smart賦能的開(kāi)創(chuàng)性AI體驗(yàn)、Snapdragon Connect帶來(lái)的無(wú)與倫比的連接、以及Snapdragon Elite Gaming™賦能的出眾的游戲體驗(yàn)，將樹立網(wǎng)聯(lián)計(jì)算的新標(biāo)桿，變革旗艦智能手機(jī)，帶來(lái)非凡體驗(yàn)。

【6】比亞迪半導(dǎo)體終止IPO！

11月15日晚間，比亞迪（002594）突發(fā)公告，宣布終止推進(jìn)控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（比亞迪半導(dǎo)體）分拆上市事項(xiàng)，董事會(huì)同意終止推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“比亞迪半導(dǎo)體”）分拆上市事項(xiàng)，同意比亞迪半導(dǎo)體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關(guān)上市申請(qǐng)文件。并表示待條件成熟時(shí)，將擇機(jī)再次啟動(dòng)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作。

【7】中芯國(guó)際：汽車所用芯片和分立器件在代工行業(yè)占比較小，沒(méi)有其他行業(yè)可以補(bǔ)充手機(jī)需求下降

據(jù)中芯國(guó)際昨日披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄，在 11 月 11 日舉行的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，中芯國(guó)際表示，汽車行業(yè)所用的芯片和分立器件在代工行業(yè)的占比比較小，靠這個(gè)增量支撐行業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)規(guī)模是做不到的。中芯國(guó)際指出，下一輪復(fù)蘇要看最大宗商品需求復(fù)蘇，手機(jī)占代工差不多一半，沒(méi)有其他行業(yè)可以補(bǔ)充手機(jī)的需求下降。新的應(yīng)用有儲(chǔ)能、逆變器等，從沒(méi)有到有，是一個(gè)凈增量。這類芯片對(duì)質(zhì)量的要求極高，需要花很多功夫跟終端的用戶合作，去滿足這個(gè)市場(chǎng)的要求。

【8】單臺(tái)成本3億-3.5億歐元，ASML新High-NA EUV有望2024年出貨

據(jù)外媒報(bào)道，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭ASML計(jì)劃在韓國(guó)投資建設(shè)的再制造工廠及培訓(xùn)中心于11月16日開(kāi)工，ASML執(zhí)行長(zhǎng)Peter Wennink表示，將投資至少2400億韓元，以便與三星電子和SK海力士等當(dāng)?shù)乜蛻艉献鳎⒂?jì)劃在2024年全部建成。對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，Peter Wennink于11月15日表示，新High-NA EUV微影曝光設(shè)備有望于2024年出貨，首次應(yīng)用于晶圓廠，單臺(tái)成本3億-3.5億歐元。