由于PCB制造復雜的工藝流程，在智能制造規(guī)劃與建設時，需考慮工藝、管理的相關工作，進而再進行自動化、信息化、智能化布局。

工藝流程分類

按PCB層數(shù)不同，分為單面板、雙面板、多層板，這三種板子流程不太相同。

單面和雙面板沒有內(nèi)層流程，基本是開料——鉆孔——后續(xù)流程。

多層板會有內(nèi)層流程

1）單面板工藝流程

開料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

2）雙面板噴錫板工藝流程

開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

3）雙面板鍍鎳金工藝流程

開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

4）多層板噴錫板工藝流程

開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

5）多層板鍍鎳金工藝流程

開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

6）多層板沉鎳金板工藝流程

開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗