PCBA虛焊的原因與解決方法

PCBA虛焊的原因：
1.在出產(chǎn)過(guò)程中的，因出產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒(méi)有導(dǎo)通等，PCB線路板處于時(shí)通時(shí)不通的不不亂狀態(tài);
2.因?yàn)殡娖鹘?jīng)由長(zhǎng)期使用，一些發(fā)燒較嚴(yán)峻的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極輕易泛起老化剝離現(xiàn)象或是有雜質(zhì)泛起所造成的。

判定PCBA虛焊的方法：
1.根據(jù)泛起的故障現(xiàn)象判定大致的故障范圍;
2.外觀觀察，重點(diǎn)查看較大的元件和發(fā)燒量大的元件;
3.采用放大鏡進(jìn)行觀察;
4.用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否泛起松動(dòng)。

PCBA虛焊的解決方法：
1.對(duì)元件一定要防潮蘊(yùn)藏，如配置防潮柜；
2.對(duì)直插電器焊接前可稍微打磨;
3.在焊接時(shí)，可以用焊錫膏和助焊劑，最好用回流焊接機(jī)，手工焊接時(shí)要求技術(shù)好;
4.公道選擇好的PCB線路板基板材質(zhì)。