雖然全球消費電子市場今年下半年遭遇庫存去化窘?jīng)r，整體銷售看淡，但是在未來 5G 通訊、IC 載板需求仍不斷涌現(xiàn)，商機(jī)帶動 PCB 材料業(yè)努力向前，上游包括銅箔基板廠、玻纖布、FCCL 廠都在加速投資中，取代進(jìn)口效益加速顯現(xiàn)。

玻纖布產(chǎn)業(yè)來看，在 5G 通訊高頻、高速及低延遲產(chǎn)品特性要求之下，臺玻、富喬等，都有產(chǎn)品陸續(xù)通過認(rèn)證，富喬總經(jīng)理陳壁程指出，富喬 5G 應(yīng)用玻纖布自有技術(shù)開發(fā)順利，將由服務(wù)器、網(wǎng)通持續(xù)延伸到全面向包括穿戴裝置、手持裝置與基地臺。

另外，關(guān)于智能型手機(jī)毫米波，毫米波 LCP(液晶高分子) 軟板天線材料過去由日本村田制作所、美商杜邦獨霸，近期臺系軟板廠及 FCCL 廠合作努力下，可望獲得突破，取代過渡性質(zhì)的異質(zhì) - PI(M-Pi) 產(chǎn)品。

至于加值性更高、產(chǎn)品物理性更佳的氟化天線軟板產(chǎn)品，目前臺商在開發(fā)上尚無好消息傳出。

就目前臺 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈來看，臺商由單、雙面板發(fā)展高層數(shù)板、HDI 板、IC 載板，生產(chǎn)技術(shù)成熟、良率也高，但上游材料高階產(chǎn)品迄今多數(shù)由美、日甚至韓商所掌握，如以目前市場焦點所在的 ABF、BT 載板產(chǎn)業(yè)來看，上游材料仍掌握在日本味之素、三菱瓦斯化學(xué)手中。

目前在 IC 封裝技術(shù)向前推進(jìn)，也造就 IC 載板市場需求，業(yè)者接單已到 2027 年，其中欣興今年資本支出超過 NTD400 億元、南電約達(dá) NTD170 億元、景碩也有 NTD100 億元，臻鼎- KY的投資金額也超過 NTD200 億元；業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)代表對設(shè)備、材料需求同步上揚；中國大陸業(yè)者也看好 IC 載板需求，兩岸未來載板產(chǎn)能將倍數(shù)增加，但上游材料來源多由日商掌握，因此臺 CCL 廠除擴(kuò)充現(xiàn)有產(chǎn)能外，也都積極進(jìn)行產(chǎn)品升級。

臺 CCL 廠也不斷在兩岸擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，今、明年陸續(xù)有新產(chǎn)能開出，競爭戰(zhàn)火也擴(kuò)大到 IC 載板材料，其中臺光電在臺灣桃園購地擴(kuò)廠的腳步最快，聯(lián)茂也緊跟在后，近日與日本三菱瓦斯化學(xué) (MGC) 進(jìn)一步擴(kuò)大合作，雙方合資主要業(yè)務(wù)將發(fā)展自有半導(dǎo)體封裝基板用積層材料制造與銷售，市場估，聯(lián)茂與日方未來將有更大的合作浮出臺面，也將在臺灣建立新廠。